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【项目名字】：成都IC设计产业园
【项目地址】：成都高新区合顺路2号（电子科技大学清水河校区对面）
【项目占地】：85.9亩
【项目建面】：22万㎡
【项目产品】：单栋共计6栋，2栋研发办公楼
【产品面积】：单栋：5800㎡；产业大夏单层900-3875㎡
【房屋状态】：现房
【项目定位】：主要为IC设计、5G通信、物联网、功率半导体、人工智能等企业提供研发、办公需求。
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