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芯片制造诸神之战日趋白热化,中国“芯”将如何突破?

发布于:2018-12-15

国际市调机构IC Insights针对2018年全球半导体厂排名出炉,三星电子(Samsung Electronics)连续两年终结英特尔的龙头之路,今年再度以832.58亿美元远超英特尔的701.54亿美元。然而意外的是,晶圆代工龙头台积电竟然输给“存储器”,把全球老三的位置拱手让给韩系大厂SK海力士(SK Hynix)!



要知道过去30多年来,英特尔主宰晶片制造业的大片江山,生产全球大多数电脑的最重要零件:微处理器晶片。英特尔的触角遍及芯片制造的各个角落,风头一时无两,无人能及。如今英特尔的半导体业龙头地位正在受到群狼的挑战。


而台积电也在蓄力发大招,势要在这芯片争夺战中抢回先锋地位。据台湾《电子时报》报道,近日,台积电(TSMC)举行董事会会议,已核准高达1034.8亿元新台币(约人民币233亿元)预算,将用以兴建厂房、建置、扩充及升级先进制程产能等。


1、芯片制造业呼唤中国“芯”,何时能有国内企业一席之地?



就在12月3日,武汉新芯宣布基于其三维集成技术平台的三片晶圆堆叠技术研发成功,是芯片制造的一重大进展。其实,国内百花齐放的AI芯片已经应用在安防、自动驾驶、零售等各个领域,也催生了大量的人工智能芯片创业公司,如地平线、深鉴科技、中科寒武纪等,AI的发展成为搅动半导体格局的“鲶鱼”,冲击着老牌芯片帝国的生态。


2、晶圆厂的投资建厂热潮正在中国爆发


随着AI芯片、5G芯片、汽车电子、物联网等下游的兴起,全球半导体行业重回景气周期。过去两年全球共兴建十七座12寸晶圆厂,有十座设在国内。2016-2017年国内兴建晶圆厂潮将带来2018-2019年的设备投资潮,整个全球半导体设备产业将会出现前所未见的欣欣向荣局面。国内预计于2019年成为全球设备支出最高地区,为国产半导体设备的崛起提供了发展机会。


有公开数据显示,仅在2018年就有多条产线完工或投产。



3、从选址到建厂,芯片制造业不得不说的那些事


一个新工厂的建立意味着时间、金钱和公司资源上的巨大投入。整个公司的成功与否有可能取决于这个新工厂的投资回报率(ROI)。要实现ROI的最大化,需在多个因素之间进行权衡,从最初的工厂设计到后来的生产上量阶段,如果缺乏科学的评估体系支持选址决策,将会为项目未来正常运营埋下诸多隐患。


伴随上游晶圆制造产业建厂潮,晶圆产能未来几年可预见性地增加。由于封测往往本地化配套产能,晶圆制造新增的产能流入产业链下游,将极大增加大陆封测厂的市场空间。产业链主要集中在长三角-珠三角-京津冀环渤海地区-中西部地区(武汉、西安、成都、重庆等),其中以上海为核心的长三角地区最为发达,该地区产值占了国内一半份额。加入产业集群,也是选址的必要因素,将为企业寻求更大的商业利益。



另外,芯片厂对于生产环境的空气洁净度非常挑剔,就算是一粒小小的粉尘,粘在芯片上也可能造成短路,进而直接影响成品率。其实最省心的办法就是由专业的选址团队,依据选址报告,生成建议分析和对比收集数据,将各地区的优劣及芯片集群发展、人才概况、交通因素、配套设施等进行深度评估,再筛选出考察选址区域,这样可针对性的选址,很大程度上将弱化企业建厂的风险。


同时,产业的发展离不开政策的支持。新形势下,我国集成电路产业发展既面临巨大的挑战,也迎来难得的机遇。随着《国家集成电路产业发展推进纲要》的颁布实施,各地发展集成电路的热情高涨,出台了不少鼓励政策,如:上海、南京、安徽、福建、重庆和成都等地纷纷推出集成电路产业发展基金。对于当地政府及园区的深度谈判也尤为重要,可有效为企业选址争取最优资源政策,完成企业最优成本把控。


芯片产业新机遇,中国崛起正当时。期待这场诸神之战中,闪耀越来越多的中国“芯“!